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电镀流程及电镀条件
一. 电镀流程(cheng): 一般铜合金底材如下 ( 未含水洗(xi)工程(cheng) ) 。 1.脱(tuo)脂(zhi)(zhi):通常同时使(shi)用(yong)(yong)碱性预备脱(tuo)脂(zhi)(zhi)及(ji)电解脱(tuo)脂(zhi)(zhi)。 2.活(huo)化(hua):使(shi)用(yong)(yong)稀硫酸(suan)(suan)或相(xiang)关之混合酸(suan)(suan)。 3.镀镍:有使(shi)用(yong)(yong)硫酸(suan)(suan)镍系(xi)及(ji)氨基...
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